定制化封裝

       幫助客戶實(shí)現(xiàn)各類傳感器、控制器、生物醫(yī)療、 電力電子器件等功能芯片的項(xiàng)目開發(fā)和技術(shù)攻關(guān)等封裝技術(shù)服務(wù)，完成芯片的封裝原型開發(fā)，異形結(jié)構(gòu)封裝等創(chuàng)新型封裝形式，可以實(shí)現(xiàn)預(yù)先封裝、晶圓無(wú)覆蓋封裝、多器件復(fù)雜結(jié)構(gòu)封裝以及多器件的微型組裝，為客戶提供高效、便捷、專業(yè)的封裝技術(shù)服務(wù)。